TD841 是双组分室温固化环氧胶智策管家，兼具粘接与灌封功能，绝缘强度≥20kV/mm。本文围绕其混合工艺、固化条件及应用场景，解答低温固化方法与材质兼容性问题，为电子、机械领域提供多功能胶黏解决方案。
TD841胶 A 组分含环氧树脂与填料，B 组分含固化剂，按重量比 4:1 混合，搅拌均匀后可操作时间约 30 分钟（25℃），室温固化 24 小时完全固化，加热至 60℃可加速固化。粘接强度达 18MPa，耐化学腐蚀性能优异，可耐受弱酸、弱碱及有机溶剂。适配电子元器件灌封、金属部件粘接等场景，灌封时需采用阶梯浇注法避免气泡，对塑料、玻璃等非极性材质，建议先涂底涂剂提升附着力。低温环境（＜15℃）使用时，可将胶料预热至 25℃再混合，确保固化完全，存储需分罐存放于阴凉处。
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